30W 半導體激光器
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光纖半導體激光具有比YAG激光器較高的電光轉換效率。半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。
激光器原理
半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合,多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出。
優勢
1、小型化結構;
2、使用壽命長;
3、電光轉換效率高;
4、無易損件;
5、光束能量分布均勻;
6、QCW(點焊任意波形可設)、PWM(調制)、CW(連續)出光模式,自帶緩升緩降功能。
應用領域
1、利用激光束產生的熱量對材料加熱,主要應用于塑料的密封焊接,以及電子器件的錫焊;
2、塑料焊接類:汽車配件(傳感器,閥類,車燈,內外飾件),醫療(袋類,輸液管道,容器,檢測器件),其他(薄膜,紡織品,食品包裝袋);
3、錫焊:手機3C(手機連接器,FPCB板,攝像頭),汽車配件(汽車傳感器,開關,汽車連接器,PCB板),其他(電機,線圈,傳感器,信號天線)。
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激光器
型號
HY-LD-030
激光波長
808/915/945/980(可選)
波長范圍
±5nm
最大輸出功率
30W
光譜寬度(FWHM)
±3
光纖纖芯
200um/400um
數值孔徑
0.22
光纖連接器
SM905/D80
脈沖寬度
PWM/0nm ~ + ∞
脈沖重復頻率
100pps
調整指示光
可見光(紅色)
輸出穩定度
3%
電源
輸入電源
AC220V/50HZ或60HZ
設備功率
98W
工作方式
QCW/連續/調制
冷卻
冷卻方式
風冷
控制器
存儲
最大32種工作方式可設定并存儲
系統參數
控制波形
任意波形可設定
計數器
激光輸出計數
錯誤報警
9999位輸出激光總數計數
所有錯誤報警都可顯示,報警并可查詢
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